2026年初,國內半導體賽道資本熱度持續(xù)增長,迎來新一輪融資熱潮,包括博瑞晶芯、遠東卓越、黑芝麻智能、致瞻科技等在內的15家企業(yè),在設備、材料、先進封裝、AI芯片、射頻、互聯(lián)芯片等多個關鍵環(huán)節(jié)獲得重要資金支持,高端芯片與半導體設備領域成為資本角逐的核心熱點,資本聚焦“卡脖子”環(huán)節(jié)集中發(fā)力。

隨著地方產業(yè)基金、知名創(chuàng)投及產業(yè)資本的持續(xù)涌入,資本正助力全產業(yè)鏈加速技術迭代與產能提升,有望推動半導體行業(yè)迎來新一輪創(chuàng)新與增長周期,其中存儲領域作為半導體領域戰(zhàn)略核心環(huán)節(jié)受到資本廣泛關注,國內DRAM龍頭企業(yè)長鑫科技近期披露招股書,擬登陸科創(chuàng)板,為提振資本對國產存儲的信心注入強勁動力。
行業(yè)上行紅利共享窗口或將開啟
DRAM作為動態(tài)隨機存取存儲器,是半導體領域的核心細分賽道,廣泛應用于手機、PC、服務器、智能汽車及AI設備等場景,是規(guī)模最大的存儲芯片品類。但長期以來,該行業(yè)被三星、SK海力士、美光三大國際巨頭壟斷,形成穩(wěn)固的寡頭競爭格局。
DRAM產業(yè)集中度高,是技術、資本、生態(tài)壁壘與行業(yè)周期性共同作用的結果,三大巨頭通過數(shù)十年布局構建難以逾越的“護城河”,也因此將新入局者擋在門外。技術上憑借海量專利構筑專利壁壘;資本上依托重資產投入形成規(guī)模效應,新進入者難以承擔高額前期投入與持續(xù)研發(fā)成本,也難以抵御行業(yè)周期低谷沖擊;生態(tài)上則通過長期深度綁定下游核心客戶、占據(jù)核心生態(tài)位,進一步鞏固壟斷地位。
高企的行業(yè)壁壘不僅使整個產業(yè)僅有少數(shù)幾家廠商有實力參與,資本市場也同樣缺少存儲芯片標的,讓市場投資者難以分享這一輪“存儲超級周期“帶來的行業(yè)紅利。投資者雖能清晰感知到DRAM賽道的長期增長潛力,卻始終面臨“看得見、摸不著”的投資困境。普通投資者無法直接參與核心企業(yè)的成長,即便通過半導體ETF等間接工具布局,也因這類產品成分股覆蓋廣泛、賽道集中度低,難以精準捕捉DRAM細分領域的紅利,更無法分享頭部企業(yè)從技術突破到產能放量的超額成長溢價,只能被動錯失行業(yè)上行周期的核心價值。
而近期加快IPO進程的長鑫科技有望為市場打開參與存儲超級周期的機會。作為國內唯一實現(xiàn)DRAM規(guī)模化量產的IDM企業(yè),按產能和出貨量來看,長鑫科技已躋身全球第四、中國第一,2025年第二季度全球市場份額升至3.97%,打破全球DRAM產業(yè)的三強壟斷格局。若長鑫成功上市,將填補A股市場DRAM核心標的的空白,成為普通投資者直接參與DRAM賽道的稀缺抓手——投資者可通過二級市場持倉,深度參與企業(yè)成長,既能夠分享全球DRAM行業(yè)周期復蘇、AI與智能汽車等新興場景需求擴容的賽道紅利,也能捕捉公司技術升級、產能擴張、規(guī)模發(fā)展帶來的估值增長空間,有望實現(xiàn)從“間接跟風”到“精準布局”的轉變,切實分享國產硬科技企業(yè)突破、發(fā)展的成長果實。
核心“存儲標的”成長確定性明晰
技術突破是長鑫科技打破壟斷、立足全球市場的核心底氣,公司始終以高強度研發(fā)投入推動產品迭代,形成清晰的技術追趕路徑。長鑫科技采取“跳代研發(fā)”策略,實現(xiàn)從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列產品覆蓋,截至2025年6月,公司累計研發(fā)投入達188.67億元,占累計營業(yè)收入的33.11%,高研發(fā)強度為技術持續(xù)突破提供了堅實保障。此次IPO,長鑫預計持續(xù)推進研發(fā)投入、技術升級與產能擴充,持續(xù)強化產品供給能力,進一步提升核心競爭力。

公開信息顯示,目前長鑫科技已構建起規(guī)模化生產能力,在合肥、北京兩地擁有3座12英寸DRAM晶圓廠,2022年至2025年上半年產能利用率從85.45%持續(xù)提升至94.63%的高位,產能規(guī)模穩(wěn)居中國第一、全球第四。
伴隨技術與產能優(yōu)勢釋放及上行周期,公司業(yè)績已迎來明確盈利拐點,根據(jù)其招股書,長鑫科技營收從2022年的82.87億元快速增長至2025年前三季度的320.84億元;預計2025年全年凈利潤將實現(xiàn)20億元至35億元的正向增長,扣非歸母凈利潤預計在28億元至30億元之間,實現(xiàn)根本性的盈利反轉,并有望在2026年實現(xiàn)穩(wěn)健盈利。
從行業(yè)視角來看,長鑫科技若成功上市,將成為A股市場唯一DRAM核心標的,有望為資本市場提供國產存儲賽道及行業(yè)上行周期的重要切入點,為投資者布局國產半導體核心賽道打開關鍵窗口。方正證券分析指出,其規(guī)模化發(fā)展有望直接或間接帶動本土供應鏈企業(yè)技術升級,推動設備、材料、封測等核心環(huán)節(jié)形成從終端制造到上游配套的產業(yè)協(xié)同,有望進一步夯實國產半導體全鏈條競爭力。
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